公众号微软或使用高通骁龙1000芯片打造Surface Phone
2018-06-24 11:52:40
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【天极网平板频道】知情人士透露，微软和高通正在合作打造一款基于骁龙1000(SDM1000)的ARM芯片，这款定制芯片专为二合一Windows设备设计，从定位上来讲，该芯片将与英特尔的Y和U系列处理器竞争。
换言之，这款芯片很有可能会驱动传闻已久的Surface Phone。根据外媒的报道，SDM1000的封装面积为20mm x 15mm，它比骁龙835和845 12.4mm x 12.4mm的尺寸大。另据WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料，这个新的SoC平台已经成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS闪存。Roland此前还曾指出，“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W。
另外值得一提的是，高通正在招聘测试SDM1000芯片的工程师，职位信息提到了微软的 Andromeda 项目，根据此前的传闻，该项目指向的就是Surface Phone。
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