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微软或使用高通骁龙1000芯片打造Surface Phone

Yesky天极新闻 2018. 06. 24 作者:Leo 责编:刘浪
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  【天极网平板频道】知情人士透露,微软和高通正在合作打造一款基于骁龙1000(SDM1000)的ARM芯片,这款定制芯片专为二合一Windows设备设计,从定位上来讲,该芯片将与英特尔的Y和U系列处理器竞争。

微软或使用高通骁龙1000芯片打造Surface Phone

  换言之,这款芯片很有可能会驱动传闻已久的Surface Phone。根据外媒的报道,SDM1000的封装面积为20mm x 15mm,它比骁龙835和845 12.4mm x 12.4mm的尺寸大。另据WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料,这个新的SoC平台已经成型,最大16GB RAM,2x128GB UFS闪存。Roland此前还曾指出,“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W。

微软或使用高通骁龙1000芯片打造Surface Phone

  另外值得一提的是,高通正在招聘测试SDM1000芯片的工程师,职位信息提到了微软的 Andromeda 项目,根据此前的传闻,该项目指向的就是Surface Phone。

作者:Leo责任编辑:刘浪)
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