寄予厚望 Intel展示Medfield芯片工程样机

 移动领域年度盛会MWC2011（Mobile World Congress，移动世界大会）将于2月14日在西班牙巴塞罗那盛大召开，作为新兴的移动终端设备，平板电脑和它背后广阔的市场蓝海无疑是本届大会的热门看点。

 在今年的MWC上，Intel公司也宣布了一系列在移动产品组合方面取得的最新进展，涵盖芯片、软件和连接技术等多个领域，其中就包括基于32纳米技术的手机芯片“Medfield”的样机。

 毫无疑问，Intel正在努力重回移动设备核心市场，随着PC与手机等产品之间的界限越来越模糊，Intel在这一市场的实力也在不断增强。在成功收购并整合英飞凌之后，Medfield的推出可谓给Intel打了一剂强心针，甚至在面对作为ARM主战场的移动设备领域也有足够的勇气来拓展自己的势力。

 Medfield给了Intel充足的勇气，它比此前代号Moorestown的Atom芯片在尺寸和功耗上都小了很多，据Intel官方介绍，Medfield把Atom处理器集成到了代号为Penwell的系统芯片中，而且核心工艺也更新到了32nm。另外，Medfield的图形性能也比以前大大提升，能够带来更出色的图形处理和硬件编码能力。

 除了强有力的处理器新品问世外，Intel还在本届MWC上展示了基于LTE的4G网络平台、搭载MeeGo操作系统的平板电脑等新产品和新技术。Intel正在一步一步实现当初对Atom平台的承诺——将其推广到更多细分市场，从电脑、手持设备到汽车、加点等更多的领域当中。

 Intel公司高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德( Anand Chandrasekher) 表示：“移动互联网的复杂性将为整个行业带来巨大的发展机遇和广阔的增长前景。通过在当前和未来开展的工作，英特尔正在充分利用自身的资源、技术投资和摩尔定律的经济效益削减成本，满足新兴市场的要求，同时交付领先性能，满足整个行业对我们的期望。”

天极网MWC2011报道团队将为您全程呈现本次盛会，更多精彩内容，请继续关注>>