资策会MIC预估今年台湾半导体业产值成长13%

【天极网平板频道】资策会產业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下， 2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至於2013年台湾半导体產业產值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进製程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。

资策会MIC產业顾问洪春暉表示，台湾IC设计產业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板在下半年开始出货等因素带动下，预期第二、三季，厂商相关產品将陆续配合客户新机上市量產，带动相关应用处理器、面板驱动IC与触控IC业者营收成长。2013年台湾IC设计產业產值将成长9%，达新台币4,556亿元，表现可望优於全球市场平均水準。

台湾晶圆代工產业受益於先进製程业务成长，2013年客户对 28奈米(nm)的需求提升，带动第二季晶圆代工產值大幅成长;转进28奈米代工產品多半於 2013年上半年完成，导致下半年的成长动能趋缓;预估2013年台湾晶圆代工產业產值，仍可望达到新台币7,145亿元，与去年相较有近15%的成长。

台湾IC专业封测產业部分， 2013年產值受惠於行动通讯產品与面板驱动IC的成长，先进封装如Flip-Chip与金属凸块等製程的產能利用率持续攀高，全年的成长高峰将落於第三季，预期2013年下半年可望比上半年成长约13%，2013年全年则较去年成长约8%，达到新台币3,765亿元。