一周新闻汇：IDF引领IT潮流 新iPad发布成谜

  IDF14：适用小型智能设备 英特尔Edison发布

  2014年9月9日，英特尔信息技术峰会在美国加州旧金山召开。英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在大会上宣布英特尔Edison开发板全面上市。这个产品已经开发完成，而且支持无线功能的通用计算平台。它为小型或可穿戴式设备的发明者、创业家和消费产品设计师而设计，并且通过商业渠道向个人销售。英特尔正在与AT&T、思科、GE和IBM等企业进行合作，利用它们的平台和英特尔的构建模块共同开发完整的解决方案。这些公司将分别宣布其与英特尔联合开发产品的上市计划以及未来的产品计划。

英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)

  在今年年初拉斯维加斯举办的国际消费电子展(又称CES)上,英特尔首席执行官科再奇介绍了这款小巧惊人的英特尔Edison开发板，以及数款基于英特尔Edison芯片的智能设备。其中包括智能耳机、智能耳塞、智能水杯、无线充电碗、智能婴儿监控衣以及智能3D打印等。

英特尔Edison开发板

  英特尔Edison开发板是一个微型的，超低功耗开发平台，尺寸和SD卡大小相差无几，可以被任何东西容纳。计算机、手机、平板电脑，甚至椅子，使用的水杯都可以搭载这个开发板。

  在英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell主持的IDF专场会议上，他详细描述英特尔Edison产品。缩小微处理器的尺寸、极大降低功耗的能力，使得英特尔和产业界重新思考在哪些新的领域、新的场景下，可以采用全新计算技术来创造令人期待的理想效果。Bell在演讲中邀请3D Robotics公司创始人Chris Anderson展示了采用英特尔Edison的四驱无人机。Meridian Audio 公司工程总监Richard Hollinshead也与Mike Bell一起探讨了如何运用英特尔Edison推动其无线音频产品的进步。

采用英特尔Edison技术的四驱无人机

  在专场会上，英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell详细介绍了一款智能穿戴设备——MICA手环，并宣布AT&A将成为MICA手环的独家运营商。“MICA”是My Intelligent Communication Accessory(我的智能通讯饰品)的缩写，是一款配备了蓝宝石曲面显示屏的高端可穿戴产品。该手环由Opening Ceremony时尚设计公司专门针对女性设计，由英特尔生产，已于上周在纽约发布。

MICA手环

  这款MICA智能手环将在纽约奢侈品零售商Barneys销售，定价低于1000美元，与Opening Ceremony类似珠宝价格相同。该设备将提供提醒和通知，包括短信、日历提醒、会议提醒和其他直接发送到显示屏的通知。另外，该设备不依靠智能手机，独立通过3G无线电进行双路无线数据通讯。该设备可无线充电，也可使用USB线充电。

  据悉，MICA将有黑色和白色共2种款式推出，都是采用稀有水蛇皮和珍贵宝石和珍珠制造，外观非常大气。采用护腕式样的设备用环扣连接，在腕部是1.6英寸的蓝宝石触屏。周日，在纽约时尚周期间，Opening Ceremony的春夏2015时尚展上将展示这款智能手环。

  Mike Bell在会上宣布英特尔将在2014年年底前推出首款针对可穿戴设备的软件开发工具包(SDK)和应用程序编程接口(API)，让广大开发者能够为iOS系统和Android系统开发与健身相关的应用程序，充分展现未来在英特尔耳机中嵌入的心率感应技术，近期发布的采用英特尔技术的SMS Audio BioSport耳塞式耳机就拥有心律感应技术。

SMS Audio BioSport耳塞式耳机

  英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell着重介绍了英特尔Edison产品将如何助力下一波计算设备的发展，包括为发明者带来帮助的硬件、软件、云、支持和生态系统。

  大会上还展示了一款基于英特尔Edison技术的盲文打印机——BRAIGO，并由12岁的Shubham Banerjee展示如何使用，这款盲文打印机是在乐高“Mindstorms”EV3产品原型的基础上开发的。Mike Bell表示，IDF上展出了十余款原型设备产品——从机器人、农场设备到自行车头盔和气象气球等等，均使用以英特尔Edison技术开发的。

基于英特尔Edison的机器人

  不光如此，来自荷兰的时尚技术设计师Anouk Wipprecht展示了采用英特尔Edison技术的服装设计，作为与意大利建筑师Niccolo Casas合作开发的3D打印交互式服装，其内置的传感器设备可以充当身体和外部世界之间的接口，并利用英特尔Edison技术作为媒介。

  Mike Bell还宣布SparkFun基于英特尔Edison的模块目前已在美国上市，其中包括14种配置。

  英特尔Edison模块采用22纳米英特尔 凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500 MHz CPU和一个32位100 MHz Quark MCU。它可以在大约一张邮票尺寸的模块上支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙。简化设计流程、提高耐用性并进一步降低成本，这一平台设计可为发明家、创业家和消费产品设计师带来更快的创新和产品开发进程。

  英特尔Edison模块，零售价在50美元左右;面向Arduino*的英特尔Edison工具包，单独零售价在85美元左右;而英特尔Edison扩展套件的零售价60美元左右。这些模块和工具包以及扩展套装将在2014年末，通过Mouser和MakerShed在全球65个国家销售。

  英特尔Edison现阶段已支持利用Arduino*和C/C++命令进行开发，近期还将扩展到Node.JS、Python、RTOS和Visual Programming。

  英特尔Edison技术包括设备间和从设备到云的连接框架，以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。